不再挤牙膏 联发科全新AI芯片即将面世_架构_的是
目前关于联发科的做事器芯片的详细信息还很有限,但可以确定利用的是ARM指令集架构。虽然已有不少产品采取了这种架构,但尚未完备打开局势,x86架构仍旧是主流。
工艺方面,联发科非常前辈,在最新的3nm工艺上进行生产。只管价格较高,但可以显著提高集成密度、性能,并降落功耗。
然而,联发科的AI做事器芯片紧张定位于中低端市场,暂时没有涉及到高端市场。看来该公司仍将连续主打性价比。
估量联发科将在明年上半年完成流片,并操持于下半年小批量投产。大规模量产和上市估量将于2026年实现。
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