当前，智能网联汽车家当规模迅速增长，自动驾驶成为研究热点，车载智能打算平台是实现自动驾驶的必要办理方案。
车载人工智能芯片是车载智能打算平台的硬件核心之一。
国内外多家企业，如英伟达、高通、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻、芯驰等，均积极研发和推出车载人工智能打算芯片产品。

2019年中国软件评测中央发布了《车载智能打算根本平台参考架构1.0（2019年）》，受到行业广泛关注和认可。
在此根本上，中央进一步环绕功能安全、车载人工智能打算芯片等开展深入研究。
《车载人工智能打算芯片白皮书（2021年）》由中国软件评测中央牵头，依托智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室，联合华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技、国汽智联、国汽智控等行业头部企业共同体例，并广泛约请行业专家评审。
该研究旨在明确车载人工智能打算芯片发展的关键技能，加速软硬解耦，推进标准研制，并促进车载人工智能打算芯片家当生态的持续康健发展。

中国软件评测中央总工程师陈渌萍表示，中国软件评测中央将环绕车载智能打算平台，联合行业力量，持续开展平台总体架构和技能路线等根本共性技能研究，积极推进整车企业与研发单位之间的需求对接，加快推进平台研发、运用示范、安全体系及标准研制、家当链和运用生态培植。

《车载人工智能打算芯片白皮书（2021年）》

来源： 光明网