环球的科技巨子全方位投入硬件升级，硬件会迅速成熟，AR眼镜作为AI最佳的载体可能从智好手机的伴侣逐步到畅想的替代智好手机的场景。
未来几年各大厂商有望推出更多具有实用性的消费级AR产品，AR成像/传感系统中的光波导片、棱镜、透镜可能形成一定需求。

德邦证券研报剖析称，AR家当链光学显示、感深交互、主控芯片是核心。
AR整机设备紧张可分为光学显示、传感器、摄像头、打算处理中央、音频和网络连接等紧张模块，根据模块功能不同可拆解为打算、光学和传感三大功能单元。
根据艾瑞咨询，以微软Hololens为例，光学显示单元（微显示屏+光学方案）代价量占比最高，达43%，打算单元代价量占比31%，感知单元占比9%。

1） 光学显示：Micro OLED+BirdBath是目前落地规模较大的方案，未来随着具有高透光率和轻量化上风的光波导方案成为主流，Micro LED将凭借亮度、比拟度、刷新率和功耗等方面的上风成为与光波导方案适配的显示方案。

2） 主控芯片：现阶段高通的XR芯片平台方案一枝独秀，部分AR整机企业采取消费级芯片（手机、AIoT芯片）作为阶段替代方案。
艾瑞咨询认为，在中短期内将会持续两种阶段性过渡方案，但AR场景繁芜的空间级打算和高品质图像处理等分外哀求仍须要AR专用芯片作为支撑。

3） 感深交互：目前分体式AR整机多采取手机或手柄/手环等保留机器感的办法并合营语音交互利用，未来将向眼动追踪、面部识别等多模态、风雅化方向发展。

德邦证券建议关注： AR眼镜综合视觉+声学+感知，具备多模态交互能力，有望成为AI大模型的最佳载体。
建议关注：整机：歌尔股份、亿道信息、天键股份、龙旗科技光学：水晶光电、蓝特光学、舜宇光学；SOC：恒玄科技、瑞芯微。

本文源自金融界