鲲鹏930发布时间,鲲鹏人工智能计算中心
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鲲鹏930发布时间
原预计是2021年,由于各种原因推利2023年下半年。
华为仍然在5G领域持续发力,今年下半年将会发布海思鲲鹏930芯片和昇腾920芯片。
这两款芯片的发布将进一步提升华为在5G领域的竞争力和技术实力。海思鲲鹏930芯片作为华为自家研发的处理器,将为华为设备带来更高的性能和更强大的处理能力。而昇腾920芯片则是华为在人工智能领域的重要突破,为华为设备提供更先进的AI计算能力。
华为鲲鹏930处理器,将于2023年1月发布,并支持超线程,台积电5nm EUV工艺鲲鹏 930 芯片值得期待。
2023年鲲鹏 930 即将发布,主频有望提升到 3.0GHz 以上。2023 年华为有望 发布下一代芯片鲲鹏 930。鲲鹏 930/930s(服务器版/PC 版)有望支持超线程(多线程) 机制,14nm工艺,自研 TaiShan 微架构大升级,主频将提升到 3.0GHz 以上, 单核性能有望达到 SPEC int 2006(GCC)37~38 分左右。鲲鹏计算产业是基于鲲鹏处理器构建的全栈 IT 基础设施、行业应用及服务,包括 PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用以及 咨询管理服务等。目前鲲鹏体系已经不同程度地应用于政府、金融和运营商等多个 主要行。
据了解,鲲鹏930是华为推出的一款服务器芯片,基于ARM v8.2架构,采用7nm工艺制造。鲲鹏930处理器在性能、能耗和安全性等方面都有着较好的表现。
鲲鹏930处理器的发布时间预计是2014年1月,
鲲鹏930的发布时间是2021年7月。
鲲鹏930是华为公司自主研发的服务器处理器,属于ARMv8架构。它采用了7nm工艺制程,集成了64个处理核心,支持128个线程并发处理。相比于x86架构的处理器,鲲鹏930在功耗、性能和成本方面都有一定的优势,尤其是在大数据处理、人工智能等领域具有较高的计算效率和处理速度。但是在一些特定的应用场景下,x86架构的处理器也有其独特的优势。总的来说,鲲鹏930的水平相当于目前市面上高端x86处理器的水平。
鲲鹏930处理器是华为在2019年1月向业界发布的高性能数据中心处理器。目的在于满足数据中心的多样性计算和绿色计算需求,具有高性能,高带宽,高集成度,高效能四大特点。
华为的鲲鹏芯片主要是应用在服务器领域,虽然在服务器领域国内起步比较晚,但是对于未知探究的精神是华为刻在骨子里的,所以说鲲鹏也代表了华为对服务器领域的一种追求和精神。
如何评价华为发布的鲲鹏920
1月7日,华为在深圳发布了ARM-based处理器——鲲鹏920(Kunpeng 920),以及基于鲲鹏920的泰山(TaiShan)服务器。这是继麒麟系列移动芯片、昇腾系列AI芯片之后,华为推出的服务器系列芯片。
根据发布会现场主持人的介绍,鲲鹏920是基于ARM架构,华为自主设计。通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计,大幅提升处理器性能。
鲲鹏920与麒麟980一样都是基于7nm工艺制程打造。内建64个内核,主频为2.6GH,可搭配8通道DDR4内存使用,比竞品相比竞品内存带宽提升了46%、总I/O带宽提升66%,网络带宽提升4倍。同时支持两个100G RoCE端口,并支持PCIe 4.0和CCIX。可提供640Gbps总带宽,是业内主流速率两倍。大幅提升存储机各类加速器性能。
性能方面,据华为官方称,在SPECint Benchmark的基准测试中鲲鹏920跑分超过930,比行业基准高出25%,同时能效比提升30%。性能提升的同时功耗反而降低了。
另外华为还发布了基于鲲鹏920打造的泰山(TaiShan)系列服务器,主要面向大数据,分布式存储和ARM原生应用等场景。包括均衡型、存储型和高密型三款机型。将于今年推出,可为企业构建高性能、低功耗的服务平台。另外基于TaiShan服务器的华为云服务也同时发布,可以提供企业云服务、大数据云服务、手机云服务等各种云服务。
之前商用服务器芯片领域一直被英特尔、AMD等美国半导体企业垄断。华为这次的鲲鹏920芯片的公布,是华为又一次向业界芯片大佬发起的冲锋号角。
中国目前已是互联网大国之一,我们拥有世界上最多的网民数量。并且移动互联网的发展已走在了世界的前列。但芯片却是互联网技术最根本的硬件基础。拥有自主研发服务器芯片、AI芯片和手机芯片,对于中国今后的经济、网络安全、人工智能、5G的发展至关重要。华为目前作为中国高科技公司的“旗手”,对中国的芯片事业有着巨大的贡献。
不过看了诸多的文章,笔者发现对于这款芯片性能也有质疑的声音。主要原因是在于鲲鹏920处理器采用了ARM公司ARMv8架构——目前绝大多数的芯片公司都是采用了ARM公司的架构技术授权,(其中包括高通骁龙系列和苹果的A系列处理器)其中大型芯片公司会购买ARM的架构,自主研发处理器内核。而小型芯片公司则直接购买ARM的处理器内核,直接研发soc产品。
也就是说同样是“自主研发”的处理器,有照搬ARM公布设计的,其产品性能就会与公版ARM性能相近;也有参考架构自主设计处理器内核的,改动的幅度越大对研发能力要求就越高,其成品芯片相较公版的性能就会越强。
换而言之,华为声称其芯片达到甚至超过了英特尔和AMD同级芯片的性能。但在零售版发布之前,其新品的性能是否达到了发布会上宣传的水平,外界还是有质疑的声音的。全新发布的芯片系列被质疑也是难免的,这也需要华为的泰山(TaiShan)系列服务器发售之后,用实际的性能去打破这些质疑声音。
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