这款最新发布的人工智能芯片GH200利用与英伟达当前最高真个AI芯片H100相同的GPU，但配备141GB的内存以及72核的ARM芯片，H100的内存为80GB。

“这款芯片是为环球数据中央的横向扩展而设计的。
”黄仁勋在发布会上表示。

黄仁勋还表示，新的芯片将于明年第二季度起通过英伟达的经销商供货，并在今年年底前供应样品。
但目前这款芯片的价格仍未公布。

英伟达副总裁Ian Buck在一场媒体发布会上表示，新版本的芯片增加了高带宽内存的数量，这种设计能够驱动更大的AI模型运行。
GH200经由优化，可以实行AI推理功能，从而有效地为类似ChatGPT等天生式AI运用程序供应支持。

英伟达发布新型芯片的背景是人工智能大模型的规模正在不断扩大。
“随着模型参数的增加，它们须要更大的内存才能在不相互连接的单独芯片系统上运行，额外的内存提高了GPU的性能。
”Buck说道。

目前英伟达在人工智能芯片市场霸占主导地位，据估计市场份额超过80%。
例如支持谷歌的Bard和OpenAI的ChatGPT运行的都是英伟达的GPU。
而随着环球的科技巨子、云做事供应商和初创公司都在打劫GPU资源来开拓自己的人工智能模型，英伟达的芯片供不应求。

常日，利用人工智能模型的过程至少分为两个部分：演习和推理。
首先，利用大量数据演习模型，这个过程可能须要数月韶光，有时须要数千个GPU；然后，模型在软件中利用推理来进行预测或天生内容。
与演习一样，推理的打算本钱很高，并且每次软件运行时都须要大量处理能力。
且与演习不同的是，推理险些持续进行，而演习只有当模型须要更新时才须要重新进行。

“你险些可以在GH200上运行任何你想要的大型措辞模型，它会猖獗地进行推理。
”黄仁勋说，“大型措辞模型的推理本钱将大幅低落。
”

英伟达还发布了一个别系，将两个GH200芯片组合成一台打算机，适用于更大的模型。
黄仁勋称之为“环球最大的单体GPU”。

在人工智能芯片供不应求之际，上周英伟达的紧张竞争对手AMD发布了一款AI芯片MI300X，该芯片可支持192GB内存，并具有AI推理能力。
谷歌和亚马逊等公司也在设计自己的定制人工智能推理芯片。

英伟达发布会的另一个亮点为OpenUSD的干系进展。
OpenUSD近期由美国3D内容行业的5家紧张公司：苹果、英伟达、皮克斯、Adobe和Autodesk联合成立，目标是有一天可能成为“元宇宙”的3D图形标准。
该组织正通过促进3D工具和数据更大的互操作性，使开拓者和内容创作者能够描述、编写和仿照大型3D项目，并构建范围不断扩大的3D产品和做事。

今年的SIGGRAPH上，IBM高等副总裁Darío Gil的主题演讲涉及量子打算的未来以及它如何帮助办理实际问题。
索尼首席技能官Hiroaki Kitano也在SIGGRAPH上主持一个关于电影创意家当的论坛。

SIGGRAPH也一贯是展示在稠浊虚拟现实（XR）研究前沿的场所，今年也不例外。
Meta展示了两款VR和MR头戴设备，个中一款是Butterscotch Varifocal，它将变焦技能与视网膜分辨率VR显示相结合；另一个是Flamera，这是一款打算相机，利用光场技能。
Butterscotch Varifocal和Flamera均仍处于Meta的研发阶段，但这些技能可能会在未来引发电子消费产品的灵感。