“根本层紧张指处理器、芯片等支撑人工智能技能的核心能力，技能难度大但技能带动效应强。
”赛迪研究院副总工程师、电子信息研究所所长安晖向《经济参考报》表示，当前我国在核心算法、芯片及根本元器件缺少重大原创科技成果。

根据赛迪智库发布的《2019年中国人工智能家当发展形势展望》，从投融资金额看，处理器芯片领域接管的融资额仅占我国人工智能投融资总额的2%，排位最末，远低于打算机视觉与图像、自动驾驶等相对成熟的运用领域。

“近年来，海内成本持续加码人工智能领域，但多集中在运用层，在回报周期较长的人工智能根本层领域缺少布局。
”安晖表示。

针对人工智能根本层存在短板弱项，多地在方案中重点加大政策和资金支持力度。

中国信通院估量，2019年人工智能市场规模将达500亿元，2020年将超过700亿元。
业内券商估量，在政策和成本双重推动下，我国高端芯片存在广阔的国产替代空间；以根本层为核心的AI芯片存在投资机会。

与此同时，在发展人工智能的新一轮方案中，造就人工智能家当集聚区和领军企业也成为施策要点。
浙江省操持，到2022年，造就10家以上有国际竞争力的人工智能领军企业，500家以上人工智能细分领域专精特中小企业；成都邑提出到2022年，造就5家以上收入规模超50亿元的一流领军企业，建成3至5个成熟的人工智能家当集聚区，人工智能家当规模打破500亿元，带动关联家当规模打破5000亿元。

本文源自中国青年报客户端。
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