劲拓股份是一家深圳证券交易所创业板上市公司，成立于2004年，2014年上岸创业板。
公司主营专用设备业务，详细可分为三类：电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备、光电显示设备。

2023年前三季度，劲拓股份实现业务总收入55,679.04万元，较上年同期增长0.41%；归属于上市公司股东的净利润3,856.91万元，经营活动产生的现金流量净额6,328.84万元。

截至发稿，劲拓股份股价报12.14元/股，涨幅0.83%，总市值29.45亿元。

调研活动详细内容如下：

问：公司半导体专用设备有哪些？运用领域有哪些？

答：公司半导体专用设备目前以运用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛运用于各种芯片元器件的封装过程及前辈封装工艺，产品详细情形可以拜会公司《2023年半年度报告》。
公司半导体专用设备目前紧张面向海内封测厂商，累计做事客户逾20家，个中包含优质的上市公司、大型企业。

公司未来将持续推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBG等生产制造领域运用，扩大客户群体、促进收入规模增长。

问：公司半导体专用设备2024年纪迹预期如何？

答：公司半导体专用设备以运用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，其在技能和性能方面对标美国、德国等国的一些技能和产品成熟度较高的企业，同时具备价格、交期、售后做事等方面的上风，具有较强的入口替代实力。

公司将连续把握干系设备国产化的家当机遇，面向下贱封测厂商持续开展客户拓展、推进产品验证，在拓展产品运用领域的同时、有重点地造就细分市场客户群体，持续升级性能配置、知足不同客户和不同运用需求，夯实核心竞争力、促进收入稳健爬坡。

问：电子装联业务下贱运用领域有哪些？市场前景展望和2024年纪迹预期如何？

答：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCB生产线，运用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。

近年来以智好手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现企稳态势；汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求兴旺等成分影响，市场景气度相对好；泛消费电子行业呈现构造性行情，而大数据、云打算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技能的运用，对付新型硬件需求产生刺激浸染。
行业需求暖、固定资产投资复苏，估量长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品发卖有积极影响。
公司电子热工设备产品和技能成熟度较高，处于行业领先地位。
随着有关运用领域对工艺和技能哀求升级，设备向智能化、灵巧化、环保化，以及更高精度、高速率、多功能方向发展，还须要具备非标准扮装备做事能力。
公司将连续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子整机装联业务持续高质量发展。

问：公司光电显示设备后续前景展望如何？

答：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类紧张有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，干系产品已经覆盖MOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿着类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种运用领域。

电子产品终端市场需求暖有望拉动上游显示模组需求增长，对公司光电显示设备的市场拓展和产品发卖有积极影响。
公司将连续保持与核心客户的互助粘性，争取深化核心客户互助、夯实差异化竞争上风、扩大对核心客户发卖规模，增厚经营古迹。

问：公司紧张产品国产替代的情形是什么样的？

答：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入紧张源于电子热工设备，热工设备在行业内市场地位和市场霸占率领先。
公司还将连续保持与核心客户的深度互助，把握海内外市场机会，力争提升市场霸占率。
半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备目前紧张为芯片封装的热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技能成熟度较高的企业，并能够知足客户的短周期交付需求，具备价格上风、快速相应的售后做事上风。
半导体专用设备2022年起规模化发卖，市占率有较大提升空间。
光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度互助，部分设备产品系为打破外洋技能封锁应运而生，具有国产替代实力。
公司将视紧张客户的固定资产投资和更新需求，积极把握机遇扩大发卖规模。

问：公司专用设备的价格是多少？

答：公司专用设备分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，根据不同设备用场、配置哀求，以及定制化、智能化程度不同，价格会有一定的差异。

问：公司专用设备的毛利率水平如何？

答：公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置哀求，价格有所不同；同时发卖规模、本钱用度等也对毛利率有一定影响。
公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情形，敬请拜会公司表露的各期定期报告。

公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并紧张通过研发创新和产品升级不断提升产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本增效等方法，稳定并力争提升综合毛利率水平。

问：能否先容2023年度古迹的详细情形？

答：公司已于2024年1月30日表露2023年度古迹预报2023年度紧张受到市场环境影响，公司电子装联设备发卖收入同比低落，致使业务总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。
公司加大研发和发卖投入，干系用度增加对本报告期利润总额有所影响。

公司当前主营业务经营情形稳健，未来将连续立足于电子装联业务基本盘，梳理和整合内外部资源、推动计策级业务半导体专用设备业务发展，力争把握家当趋势和构造性机会扩大收入规模、增厚古迹；同时连续落实资源利用、降本增效、精益生产和供应链管理系列方法，开源节流、提升盈利水平。
公司正有序推进2023年度财务审计及《2023年年度报告》体例事情，2023年度详细经营情形敬请详见公司后续表露的《2023年年度报告》。

问：能否先容一下公司近期公告退出投资的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司详细情形？

答：该投资退失事项的详细情形，敬请详见公司2024年2月8日表露的《关于部分投资退出暨终止与专业投资机构共同投资的公告》及2024年2月22日表露的《关于部分投资退出的进展公告》。

来源：读创财经