英伟达CEO黄仁勋在其2024年GTC大会上发布了Blackwell B200 GPU，称其为天下上最强大的AI芯片。

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新的B200 GPU供应高达20petaflops的FP4算力，可以为大模型供应高达30倍性能。
比较H100，它将本钱和能耗大幅降落。
以前演习一个1.8万亿参数模型须要8000个Hopper GPU和15兆瓦的电力。
如今2000个Blackwell GPU可以做到，同时只花费4兆瓦的电力。

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芯片界有一个摩尔定律，只是目前它已经快要到头了，芯片里面的最小单元晶体管的最小尺寸已经到了 4nm以下，险些是逼近原子的直径啊，已经到达了一个极限，已经小无可小了。

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黄仁勋在这次发布会上表示发展人工智能须要更大的GPU，如果不能更大，那我们就把更多的GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。
再结合芯片间的一个互联技能，一步一步去构建出大型的 AI超算集群，英伟达新一代AI超级芯片Blackwell的新架构便是如此。

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新架构第一步是把两个B200芯片合在一起，以每秒10 TB的带宽互联组成B200 GPU，这个G200 GPU总计包含了2080亿个晶体管，这在晶体管的集成度上是一个新的记录，它的内存也直接翻倍，高速内存高达192 GB。

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接下来两个B200 GPU再和 Grace GPU结合，就构成了GB200超级芯片，它们之间是通过每秒900 GB的超低功耗的一个叫NVL link的互联技能连接在一起的。

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末了两个GB200的超级芯片一起组装到一个主板上，这就成了一个Blackwell架构的打算节点，然后18个这样的打算节点连在一起，一共是36个CPU加72个GPU，这就组成了一个更大的虚拟的GPU，进而成为新一代打算单元GB200 NVL72。

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这样子的打算单元它演习 AI的算力就高达720 PF loPs，这个性能就直逼上一代英伟达H100芯片时期一全体超级打算机集群，这也是这一次很多媒体说一个机柜顶一个集群的意思。

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剖析师认为英伟达 B200芯片的硬件本钱约为6000美元，估量英伟达B200芯片今年年内会发货，定价大概在3万到4万美元之间。
虽然价格昂贵，但现在全天下的科技大厂都在排队下订单，还不一定每家公司都能买到，以是英伟达被称之为 AI时期的顶级军火商，真的是实至名归。

编绘/杨仕成

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