受到大模型时期的高算力、大存储的现实需求推动，下贱市场复苏叠加AI浪潮驱动，将GPU及存储需求迅速提升。
存储行业是半导体家当的第二大细分市场。
威信数据显示，2023年我国存储市场规模约为5400 亿元。
当前新一轮人工智能浪潮爆发，由AI 做事器带来存储芯片新的增量需求，有剖析师预测，2024 年市场规模将增长至5513 亿元。
只管目前环球存储芯片供应商紧张来自韩国和美国，但由AI 需求所带动的存储家当链需求巨大，中国存储厂商捉住机遇，依然有较大发展空间。

广发证券研报指出，大模型的参数量指数级增长对与处理器匹配的内存系统提出了更高的哀求，AI存储哀求更大容量、更大带宽、更低功耗。
内存系统自下而上可以分为单元、阵列、die、封装、系统几个层级，最主要的性能参数是容量、带宽和延迟，同时还须要考虑能耗和性价比。
目前，DDR5是最新一代DDR标准，LPDDR正在成为数据中央CPU的新选择，DRAM芯片本身的性能提升越来越难，从内存模组和系统架构层面进行性能提升成为新的方向。
近年来，大部分高端数据中央GPU和ASIC均利用HBM作为内存方案，GDDR在推理等场景中具备性价比上风，未来，HBM技能持续向更高带宽、更大容量发展。

本文源自金融界