10月8日，澎湃***从知情人士处获悉，通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款芯片BR100流片，正式在台积电开始生产。
BR100为目前环球面积最大、算力最大的人工智能芯片。

独家｜壁仞科技首款AI芯片在台积电流片全球面积算力最大年夜_芯片_智能 绘影字幕

壁仞科技创立于2019年，目标是研发原创性的通用打算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能打算领域供应一体化的办理方案。
从发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能打算，逐步在人工智能演习和推理、图形渲染等领域赶超现有办理方案，实现国产高端通用智能打算芯片的打破。
截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元公民币。
（澎湃*** 邵文）

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