迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管将用于构建大年夜型人工智能超级计算机_***_银河
迄今最快的芯片将为大型AI超级打算机供应动力。图片来源:CerebrasSystems官网
WSE-3芯片由90万个经AI优化的打算核心组成,集成在一块8.5×8.5英寸的硅晶圆上,类似其“前身”WSE-2。该公司在13日发布的一份***稿中表示,WSE-3的功耗和价格与WSE-2相称,但功率是其两倍。WSE-2包括2.6万亿个晶体管和85万个AI核心。目前用于演习AI模型的最强大芯片之一是英伟达H200图形处理单元(GPU),但该芯片只包含800亿个晶体管,仅为WSE-3晶体管数目的1/57。
WSE-3芯片将为正在培植中的“***银河3号”超级打算机供应动力。该超级打算机将由64个基于WSE-3芯片的CerebrasCS-3AI系统组成,每秒浮点运算能力有望达到8百亿亿次,使其成为最强大的AI超级打算机之一。
当“***银河3号”与“***银河1号”和“***银河2号”系统“强强联手”,全体网络的浮点运算能力将达到每秒1千6百亿亿次。相较之下,目前天下上最强大的超级打算机——位于美国橡树岭国家实验室的“前沿”超级打算机,其运算能力为每秒1百亿亿次。
该公司称,CS-3系统具有卓越的易用性,比较GPU须要更少代码来演习大型AI模型,将用于演习比GPT-4或谷歌的“双子座”大10倍的未来AI系统。据称,GPT-4利用了约1.76万亿个参数来演习系统,而CS-3系统可处理有24万亿个参数的AI模型。
(来源:科技日报)
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